封装形式

型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷...陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5...

所属分类： 电子科技

CPU封装形式

。 封装方式 CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大...)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array... 电脑知识 CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块...

TOSP II

简介 TOSP II（薄型小尺寸封装II），SDRAM内存最为常见的封装形式。但是，随着内存的速度和频率的不断提高，这种封装形式越来越不能满足需要。 其他 ...

FADD

简介 （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式， 例：奔腾III 370。 参考 百度...

小外形封装

小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。 ...

CPGA

简述 cPGA封装(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和...

芯片封装

Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装...这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二...

所属分类： 通信技术

显存封装

的发挥也起到至关重要的作用。 显存封装形式主要有QFP、TSOP...称呼更偏重于对针脚排列的命名，实际是相同的封装形式。此外虽然MBGA和...BGA封装的显存颗粒 显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型，封装...

所属分类： 计算机组成

DIP

Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要...

mPGA封装

mPGA封装 　　mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所 mPGA封装采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。 ...

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